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Bosch wird hunderte Millionen Euro in Halbleiterfabriken investieren. Das ist eine Reaktion auf die Chip-Krise

Bosch plant mehr als 400 Millionen Euro in die Erweiterung der Chipfabriken in Dresden und Reutlingen sowie in Penang/Malaysia zu investieren. Dadurch sollen globale Engpässe bei Halbleiterlieferungen gemildert werden, so die Presseagentur Reuters.

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Der Mangel an Chips für die Autobauer störte die Fahrzeugproduktion in der ganzen Welt. Die Lieferanten sind fast ausschließlich mehrere Hersteller in Asien und in den USA. Der Mangel an Halbleitern war bei allen Fabriken von Fiat und CnhI, also der Muttergesellschaft von Iveco, deutlich zu spüren. Ohne Lieferungen von Mikroprozessoren, die grundlegende Komponenten beim Autobau sind, war Iveco im Oktober gezwungen, die Produktionslinien für Nutzfahrzeuge in mehreren europäischen Fabriken für 8 Werktage zu stoppen. Im Sommer 2021 stellte auch Scania in Schweden, in Frankreich, in den Niederlanden sowie Volvo in einem Werk in Belgien ihre Produktion ein.

Im Zusammenhang mit dem globalen Mangel an Halbleitern gab Bosch nur wenige Monate nach der Eröffnung der supermodernen Fabrik in Dresden weitere Investitionen in ihre Werke, welche die Halbleiter herstellen, bekannt.

Die Nachfrage nach Chips steigt stets in einem atemberaubenden Tempo. Aus gegebenem Anlass entwickeln wir unsere Halbleiterproduktion systematisch, damit eine bestmögliche Unterstützung für unsere Kunden sichergestellt wird“, sagt Dr. Volkmar Denner, der Geschäftsführer von Robert Bosch GmbH.

Der größte Teil des Bosch-Budgets wird für die schnellere Erweiterung der Fabrik von 300-Millimeter-„Waffeln“ in Dresden bestimmt, welche von der Gruppe im Juni eingeleitet wurde, teilte der Konzern am vergangenen Freitag mit.

Etwa 50 Millionen Euro werden in ein Werk in Reutlingen bei Stuttgart, welches die 200-Millimeter-“Waffeln” herstellt, investiert.

Ein anderes zu finanzierendes Projekt ist der Bau eines Objektes fürs Testen von Halbleitern in Penang/Malaysia. Diese hochautomatisierte Fabrik wird zum Testen von Systemen und Halbleitersensoren ab 2023 angepasst.

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